一般低功率led由于发热量不大，散热問題不严肃，因此只需运用一般的PCB板即可满足需求。大功率led灯由于它发热量更大，需求导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工功用。当时的led灯导热基板基本上分为打印电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。

    由于led线条灯是串并联结构，因此，当某一组回路里有短路情况发生时，就会导致同组的其他led电压升高，led的亮度会增加，相应的发热量也会随着上升。明显的是在5050灯带里面，5050灯带在其中的任何一颗芯片回路有短路时，就会造成短路的那一颗灯珠电流上升一倍，即20mA变为40mA，灯珠的亮度会变得很亮，但是同时发热量也会剧增，严重的会在几分钟时间内烧毁线路板。可是这个问题由于是比较隐晦的，一般不太会去注意，因为短路并不影响灯带的正常发光，如果负责测试的员工只是关注led是否发光，而不去检查亮度的异常，或者是不做外观检查，只做电测的话，往往会忽略这一问题，这也是为什么很多led线条灯厂家老是遇到客户投诉说产品发热但又找不出原因之所在。

    在led线条灯厂家的led灯具散热途径上，热从led芯片产生后，经由热传导的方式，越过各种封装材料而到达灯具外壳而散热到空气中。在这个热传导的过程中，有两个主要的导热瓶颈：一是与芯片直接接触的散热基板，目前已有陶瓷(氧化铝或氮化铝)提供有效且成本合理的导热方式。另外一个是瓶颈是系统电路板。当然陶瓷也可以当做系统路板，而且特性好，但终究是成本高了些，所以如果成本压力大的灯具，就只好退而求其次，使用铝基板(MCPCB)。铝基板有众多好处，但可惜的就是，上下层金属间的导热绝缘层材料导热系数只有10W/mk左右，相较于金属铝~200W/mk或铜~400W/mk，反而成了热传导的一个阻碍。而目前大家努力的目标，多半是集中在改善导热绝缘层材料上。

    led的寿命长短取决于驱动电源和散热方案，led光源是直接把电能转化为光能，结点温度，也就是说芯片到led底部之间的温度大概是10度左右，led整灯的发热温度散热铝材部分大概是60度左右，超过60度可以理解为不合格。

    线条灯不是独一无二的，它并不是必需品，属于个性化消费品。可以很容易用筒灯、射灯、导轨灯去替换，企业要想做出成绩，必须在“安装，拼接，控光，控制”等方面下功夫，在线条灯降格到流通品的时间节点前完成品牌建设。